应用场景：
3D渲染-天体物理模拟-化学模拟 -虚拟化-云计算 -研究实验室/国家实验室等高性能计算领域
1.双根系统，
性能均衡，CPU与GPU之间的通信更高
2.双插槽P（LGA 3647）支持
第二代Intel®Xeon®可扩展处理器（Cascade Lake / Skylake）
3. 24个DIMM；最高6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz † RDIMM / LRDIMM，
支持Intel®Optane™DCPMM ††
4. 8个PCI-E 3.0 x16插槽（最多支持8个双宽度GPU），
2个PCI-E 3.0 x8、1个PCI-E 3.0 x4
5.多达24个热插拔2.5英寸驱动器托架；随附的硬件 支持8个2.5英寸SATA驱动器，随附的硬件 支持2个2.5英寸NVMe驱动器，基于1个NVMe的M.2 SSD
6.通过Intel C622 2个10GBase-T LAN端口
7. 8个热交换92mm RPM冷却风扇
8. 2000W（2 + 2）冗余电源 钛金级转化率 96％+
CPU最大数量: 2
内存最大数量: 32
硬盘最大数量: 24
SSD最大数量: 10
网卡最大数量: 4
RAID 控制器最大数量: 1
GPU卡最大数量: 10
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